ساخت مدارات مجتمع

Through Silicon Via (TSV) یک فن آوری کلیدی برای فهم مدار های یکپارچه سه بعدی (3D ICs) برای سیستمهای کم مصرف با کارایی بالا و اندازه کوچک است. این کتاب برای ارائه بینش هایی برای مدل سازی TSV از نقطه نظر هایی مانند یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی قدرت و یکپارچگی حرارتی به شرح دیدگاه های کمی و کیفی میپردازد.