ساخت مدارات مجتمع
-
دانلود کتاب Electrical Design of Through Silicon Via
Through Silicon Via (TSV) یک فن آوری کلیدی برای فهم مدار های یکپارچه سه بعدی (3D ICs) برای سیستمهای کم مصرف با کارایی بالا و اندازه کوچک است. این کتاب برای ارائه بینش هایی برای مدل سازی TSV از نقطه نظر هایی مانند یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی قدرت و یکپارچگی حرارتی به شرح دیدگاه های کمی و کیفی میپردازد.