دانلود کتاب Electrical Design of Through Silicon Via

Through Silicon Via (TSV) یک فن آوری کلیدی برای فهم مدار های یکپارچه سه بعدی (3D ICs) برای سیستمهای کم مصرف با کارایی بالا و اندازه کوچک است. این کتاب برای ارائه بینش هایی برای مدل سازی TSV از نقطه نظر هایی مانند یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی قدرت و یکپارچگی حرارتی به شرح دیدگاه های کمی و کیفی میپردازد.

توضیحات

اطلاعات کتاب:

نویسنده: Manho Lee , Jun So Pak , Joungho Kim ISBN-10: 940179037X
ناشر: Springer ISBN-13: 978-9401790376
ویرایش: 2014 تاریخ انتشار: May 12, 2014
تعداد صفحات: 280 رتبه فروش در سایت آمازون: #423 در دسته ی Expert Systems
فرمت کتاب: pdf #1624 در دسته ی Design
کیفیت صفحات: اصلی #4734 در دسته ی Networking

خلاصه ای از کتاب:

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.

دانلود کنید:

Download “1441936505” Electrical_Design_of_Through_Silicon_Via_9789401790376.pdf – 36 بار دانلود شده است – 12 مگابایت

اطلاعات بیشتر

زبان

انتشارات

سال انتشار

نویسنده

, ,

دسته بندی اولیه

دسته بندی ثانویه

نقد و بررسی‌ها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “دانلود کتاب Electrical Design of Through Silicon Via”

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *